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深度|发布全球最快移动芯片、加速拓展AI版图,高通在下一盘什么棋?
深度|发布全球最快移动芯片、加速拓展AI版图,高通在下一盘什么棋?
2025-10-06 头条新闻 作者:邵阳、晨曦
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摘要:AI时代,下一个三十年会如何布局?
9月24日,一场跨越太平洋的技术对话同步点亮,2025骁龙峰会在北京和夏威夷同步举行。今年恰逢高通公司成立40周年,亦是骁龙峰会创办的十周年。
值得关注的是,9月25日,高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台,称其为全球最快的移动SoC(系统级芯片),采用3nm工艺,赋能真正的个性化智能体AI助手。小米、荣耀、一加、iQOO等众多手机厂商,纷纷表示新品手机将搭载该款芯片。
高通还发布了专为Windows 11个人电脑打造的X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite处理器,进一步稳固其在AI PC端市场地位。高通称,搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市。
从技术输出到生态共建
“高通携手中国产业并进三十年,推动我们前行的,不仅是市场的机遇,更是理念相投、价值相契。三十年同行,我们完成了从技术输出到生态共建的蜕变。”峰会现场,高通公司中国区董事长孟樸表示。
回溯发展轨迹,高通的中国征程始终踩准技术迭代节奏。
从3G时代的专利授权切入,到5G时期构建覆盖旗舰至大众市场的骁龙平台矩阵,其芯片解决方案已渗透中国智能手机产业链的核心环节。在汽车赛道,骁龙数字底盘过去三年支撑210多款中国品牌车型落地,实现从数字座舱到车路协同的全场景覆盖。物联网领域,高通发起的“5G物联网创新计划”已孵化出智能穿戴、工业传感器等多元终端形态,形成技术授权与场景落地的双向循环。
当然,高通本土化战略的深化,更体现在生态协同上。为了更好地在中国市场开展技术研发,高通先后在北京、上海设立了研发中心,在深圳设立了全球首个创新中心,积极将全球研发资源与中国市场需求精准对接。
中国国际贸易促进委员会副会长聂文慧认为,高通公司作为较早进入中国市场的外资科技企业代表,已经实现了从驻足一地到多地开花的发展。
这种围绕本土需求构建的生态协同成果与研发布局,最终转化为了实在的业务增长数据。2024年财年,高通实现了389.6亿美元的营业收入,其中来自中国市场的收入占比达到46%,印证了中国是其全球业务的“压舱石”。
2025年第一财季,高通实现营收116.69亿美元,同比增长17%;第二财季实现营收109.8亿美元,同比增长16.9%;第三财季实现营收103.65亿美元,同比增长10%。
持续增长的业绩表现,进一步印证了其依托本土研发中心布局、与中国产业协同发展所构建的业务韧性。
9月10日,苹果正式推出了全新的自研5G基带芯片C1X。这颗芯片将搭载于iPhone17Air之中,同期发布的iPhone17和17Pro却仍然采用高通基带,Pro机型需要支持毫米波,C1X目前还做不到。
谈及苹果自研基带芯片对高通的影响。9月25日,高通公司中国区董事长孟樸回应称,苹果采用自研芯片这一举措,还是相关的时间表,在全业界基本是透明的信息。高通在2027年以后的业绩指引中已不再包含苹果基带业务。
“AI加速计划”正式启动
“高朋满座,通向未来”,孟樸在致辞中用八个字,精准概括了此次峰会的核心。
而高朋满座的背后,正是高通多年来与产业生态的深度羁绊。凭借多元化解决方案,高通与伙伴们持续协同、彼此成就;依托“发明-分享-协作”的商业模式,其生态“朋友圈”更不断扩容,成为行业共生的典范。
当前全球正兴起个人AI、物理AI与工业AI三大发展趋势,高通顺势推出“AI加速计划”,并围绕三大关键支柱,计划携手中国生态伙伴释放全新能力与应用场景。
在2025骁龙峰会现场,高通携手GTI、三大运营商、小米、荣耀等核心伙伴共同启动该计划,让横跨通信、终端、AI领域的生态版图愈发清晰。
在此基础上,高通公司总裁兼CEO安蒙更从战略层面阐释了AI未来的发展方向与高通的核心目标:六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI(用户界面),从以智能手机为中心转向以智能体为中心,计算架构迎来变革,模型混合化发展,边缘数据相关性增强,迈向未来感知网络。
“而高通的目标是助力开创AI的未来,让AI无处不在,让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”
至于如何落地?高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala进一步明确:高通将与中国合作伙伴一道,在智能手机端落地更多AI赋能功能与优化,将智能体AI体验延伸至多元终端;同时联合中国模型提供商与开发者,共同探索并落地更多AI应用案例,推动全场景智能加速落地。
此外,高通早已开始6G研发,正在为6G部署进行准备,预计6G预商用终端最早将于2028年推出。
第五代骁龙8至尊版官宣
不难看出,高通在AI时代的前行步伐清晰坚定。而这份从容布局的底气,并非凭空而来,恰恰源于其数十年深耕技术领域的积累与产品层面的持续突破。公司在通信技术的迭代深耕、智能终端解决方案的不断打磨,为其在AI赛道的发力筑牢了根基。这一点在移动芯片这一智能终端的核心赛道上,体现得尤为明显。
在移动芯片领域,长期以来苹果A系列芯片凭借单核性能与能效优势占据一席之地,iOS的生态封闭性也进一步强化了其体验加成。
然而,随着骁龙8系旗舰芯片的持续迭代,这一格局正被逐步改写:作为安卓阵营的“芯片之王”,骁龙不仅持续刷新安卓旗舰的性能天花板,更凭借对移动生态的深度参与,成为推动全球移动技术进化的关键加速器。
而这种格局的重塑,在本届骁龙峰会上有了更具体的落地,高通正式发布了第五代骁龙8至尊版手机芯片。
据悉,该产品采用3nm工艺,CPU单核性能提升20%、多核提升17%,GPU图形性能提升23%,Hexagon NPU性能提升37%。其NPU支持端侧本地AI运算,可驱动个性化智能体助手,实现实时翻译、图像增强等功能,并与Spectra ISP深度整合,优化视频处理效率,让手机在AI赋能下的影像体验更趋完善。
全球头部手机厂商纷纷“点赞”:小米17系列全球首发,vivo iQOO 15系列、OPPO一加15系列、中兴红魔11系列等旗舰机型均确认搭载新平台。
“不妨这样理解,第五代不仅是一个数字,更是引领骁龙8系旗舰产品家族不断向前的标志。”高通公开表示。
未来,高通能否持续以创新打破边界,与伙伴携手为全球智能时代写下更精彩的答卷?或许,从其深耕数十年的技术积淀里,我们已能瞥见答案的轮廓。
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