高通朱元堃：未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验-另镜网

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高通朱元堃：未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验

2026-07-29 滚动来源：另镜 65

摘要：高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书发布。

【另镜网】7月29日上午消息，在近日的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径。

IDC中国副总裁王吉平指出，AI超级周期正在推动终端市场走向变革“临界点”。终端厂商在短期市场面临终端价格上涨、用户换机意愿下降等多重压力，在传统的“参数内卷驱动销量增长”逻辑逐渐失效之时，AI终端正成为最大的增长亮点。WAIC 2026期间产业界释放出的信号显示，智能体终端已经开始加速商用部署进程，越来越多的AI原生设备已经出现。

王吉平强调，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的“个人AI”，作为全新AI时代的个人智能形态，将为厂商带来发展破局点，定义下一轮终端增长。而针对个人AI的落地需求，他指出，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱，将成为支撑个人AI发展的重要基础。开放协作和生态共建将成为产业发展的必由之路，而软硬件与AI服务一体化也将成为终端价值跃迁的重要来源。

活动上，高通公司产品技术专家朱元堃分享了高通对于智能体时代终端创新的观察和实践。朱元堃引用IDC白皮书指出，个人AI必须具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统计算架构正迎来系统性重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计和操作系统设计未来发展的核心命题。此外，端云协同将成为智能体充分利用云端和终端不同计算和场景优势，实现真正个性化且高效的智能体AI体验的必然方向。朱元堃强调，未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验，不仅是技术发展的方向，也正成为产业发展的共同诉求。

朱元堃介绍了高通面向智能体时代的AI全栈解决方案，包括由Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢、高速内存构成的高通AI引擎，通过异构计算打造AI原生的芯片平台，面向不同的任务负载实现最佳性能和能效，为智能体持续运行和跨终端协同提供支撑。此外，高通统一的AI软件栈，助力大模型厂商和应用开发者更便捷地在高通平台完成AI能力的部署和优化，加速AI创新从概念验证走向规模化落地。

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