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三芯齐发,小米造芯开启新十年
三芯齐发,小米造芯开启新十年
2026-08-26 大模型 来源:另镜 | 作者:晨曦
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摘要:小米发布三款自研芯片,玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100,分别面向个人智能终端、端侧AI加速和智能驾驶
【另镜网】小米造芯,迎来新的分水岭。
8月24日,小米一口气发布三款自研芯片,玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100,分别面向个人智能终端、端侧AI加速和智能驾驶。
三颗芯片,指向三种不同的算力需求。其中,玄戒O3是一款采用3nm制程的AI旗舰SoC,已实现规模量产,并计划于9月率先搭载小米18 Fold上市。
玄戒O100专为大模型加速而生,系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片,内存带宽达到1.22TB/s,约为当前旗舰手机的16倍。玄戒D100则瞄准智能驾驶等高算力场景,采用3nm制程,最大支持2000亿参数以上模型的本地部署及多芯片融合计算,计划面向智能驾驶与个人AI超算等场景。
目前,玄戒O100和D100均已完成研发验证,计划于2027年正式商用。
芯片发布后,小米创始人、董事长兼CEO雷军发文表示“玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米AI战略的物理基础”。这句话背后,一个更明显的转向发生了——小米造芯,已突破单一手机芯片的边界,走向为整个人车家生态搭建AI算力底座。
这不仅是小米技术自立的里程碑,更是其在端侧AI赛道上的一次关键卡位。
造芯,不是选择题
自2021年重启大芯片研发以来的五年多里,小米在自研大芯片上的累计投入已经超过210亿元人民币。
而这五年里,手机行业的OPPO、vivo,新能源汽车领域的蔚来、小鹏,以及互联网、家电等行业的诸多企业,纷纷官宣造芯。
原本属于少数科技公司的竞赛,加快蔓延到整个中国制造业。
这并非大家全都头脑发热,而是一场突如其来的全球“缺芯潮”,让汽车、手机等终端厂商集体警醒——芯片不仅是AI、通信、汽车等产业的共同底座,也是中国硬核科技突破的关键战场之一。
2020年初,出于对下游需求的悲观预判,多家芯片厂商大幅削减了汽车等传统领域的产能计划。然而,市场复苏的速度远超预期。居家办公引爆了PC、手机等消费电子需求,汽车市场也迅速反弹。当所有企业同一时间涌入市场抢购芯片时,产能排期已远跟不上需求。
危机很快席卷全球,大众、福特、丰田等巨头相继宣布停产或减产。据研究机构预测,2021年全球因此减产汽车200万至450万辆,汽车行业营收损失高达610亿美元。手机和PC行业同样告急,游戏机领域,PS5、Xbox等产品也一机难求。与此同时,恩智浦、瑞萨等芯片巨头从2020年底开始全线涨价,加剧了终端企业的成本压力。
这场缺芯潮,暴露了全球半导体供应链的脆弱性,也深刻重塑了此后数年的芯片产业格局。更重要的是,它直接推动了中国加速芯片自主化的进程。
而几乎同期,中国人工智能产业陆续爆发,先进制程的获取却越来越受到限制,高端芯片供应的不确定性也持续增加。在此背景下,中国科技要高水平自立自强,必须解决芯片卡脖子问题,这是中国制造业绕不开的一课。
于是,小米躬身入局,不光是为了自身突围,更是将企业使命与推动整个中国制造业转型升级深度绑定。
再进一步看,人类科技长河里,造芯皆是具备国际竞争力的智能制造企业实现软硬深度融合、打造极致差异化体验的根基。苹果之所以定义iPhone,三星Android之所以能与前者分庭抗礼,本质上都是通过吃透芯片底层技术,掌握整套软硬件融合能力,最后在全球范围内构筑起长期竞争和品牌高端化的护城河。
小米造芯的逻辑也一脉相承。从始至终,小米都不打算与芯片公司争夺市场份额,而以打造别人无法复制的体验差异为目标。其商业本质,不是成为芯片供应商,而是掌握定义产品体验的核心能力。
尤其在AI时代,芯片是产品体验的"发动机",从AI计算到影像处理,从通信到功耗控制,每一项用户体验的跃升,都离不开底层芯片的支撑。
所以,小米造芯,是在用更长的战略耐心为企业铺开更远的路。数百亿元砸向一颗指甲盖大小的芯片,这笔投资带来的效益,时间会给出答案。
小米十年下注 换来三芯齐发
当然,正确的路从来不好走。从第一次和芯片打交道到今天三芯齐发,小米走了不止10年。
2014年,小米第一次尝试做芯片。当年9月,内部代号为“澎湃”的芯片项目正式立项。三年后,小米发布自研SoC澎湃S1,成为当时全球少数几家完成自研手机SoC设计的主流厂商之一。
但第一次试水并不算大获成功。
受制于当时的工艺水平,采用28nm制程的澎湃S1,性能、功耗和散热都难以与成熟产品竞争,搭载澎湃S1的小米5C销量也没有达到预期。随后,继任芯片澎湃S2又经历多次流片失败,最终没有走到量产。
2018年,小米暂停大芯片研发。这段经历后来被小米自己总结为一句话:“对芯片难度认知不够,没做好干十年的准备”。
放在今天来看,这句话其实也成了小米后来重新造芯的起点。
暂停大芯片,并不意味着放弃造芯。相反,小米把原有团队转向了影像、充电、电池管理、ISP等小芯片,从一颗颗相对小型的芯片开始重新积累,把设计到量产的流程重新练了一遍。
经验积累直到2021年,小米再次把旗舰SoC提上日程。
这一次,雷军给团队定下了一个明确周期——至少干十年,至少投入500亿元。这意味着,小米不再把造芯当作一项技术尝试,而是把它干成了一场长期基础能力建设。
此后的玄戒O1,就是这场重注的第一次真正兑现。
2024年初,玄戒O1完成3nm工艺流片。对芯片企业而言,流片本身就是一次高风险赌博,一次6nm流片成本高达4000万美元,行业首次流片成功率仅约14%。一旦玄戒O1流片失败,不光损失至少10亿以上,整个项目也将推迟半年。
但现实没有辜负实干家,2025年5月,玄戒O1正式发布,随后在三款产品上出货超过百万颗,证明小米稳当跨过了从芯片研发到量产的那道门槛。
而在这背后,是一支规模已超过3000人的芯片研发团队。其中硕士及以上学历占比超过80%,拥有15年以上从业经验的人员超过500人。按照年度研发投入计算,小米如今已是国内半导体研发投入规模靠前的企业。
但即便家底雄厚,小米也并没有把“自研”简单理解成从头到尾全部自己做。
玄戒的CPU、GPU采用ARM架构授权,并进行深度优化。NPU、ISP、SLC等关键IP则由小米自研。把资源集中到真正影响产品体验的核心环节,反而是小米造芯走向成熟的一个标志。
毕竟造芯的目的,不是证明小米什么都能自己做,而是掌握那些真正决定产品体验的能力。
因而今天再看玄戒三芯齐发,会发现这并不是一场突然加速。它是过去十多年企业持续投入的结果,也是小米对造芯这件事,从想做到必须做,再到长期做的能力兑现。
走到这一步,代价当然很大。但小米显然已经算过另一笔账。
未来十年,小米要成为新一代全球硬核科技引领者。远大的目标决定,小米不能只在产品层面追赶,也不能永远依赖供应链提供决定产品上限的核心能力。
当芯片成为一切智能体验的算力根基,当手机、汽车、机器人、IoT......每个场景都需要定制化的AI算力,小米必须跟着时代一起再向底层走,才能继续赢得下一个十年。
三颗芯片 打开算力新空间
玄戒三芯无异于为小米的下一十年开了个好头。
过去,手机、汽车和IoT设备更多承担信息采集和交互功能,复杂计算主要交给云端。但大模型出现后,终端开始自己理解指令、处理数据,甚至直接完成推理和决策。
对应在芯片层面,AI从云端下沉,对算力的需求也将随之从性能够用走向不同终端专用。
玄戒O3解决的,便是小米个人智能终端的AI算力需求。
这颗3nm旗舰SoC拥有240亿晶体管,NPU算力达到200TOPS。与过去主要追求CPU、GPU性能不同,O3进一步把AI加速能力分布到了CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP等主要模块。
当AI成为贯穿整颗芯片的底层能力,端侧AI的体验就将迎来质变。过去一些需要上传云端完成的部分语音、影像和内容生成任务,未来可以更多在手机本地完成。对于用户而言,响应速度、隐私保护以及弱网环境下的可用性,都会因此改善。
但AI走向终端,计算能力只是其中一半。另一半,是数据能不能足够快地送到计算单元。
大模型推理过程中,大量时间并不消耗在纯计算上,而是消耗在计算单元与存储之间的数据搬运过程中。传统架构下,计算单元与存储单元相互分离,数据搬运饱受限制。
而玄戒O100有望打破“内存墙”。O100通过晶圆级垂直堆叠,将计算与存储进一步拉近,两层内存晶圆与一层计算晶圆的键合间距仅1.4微米。按照官方数据,其内存带宽达到1.22TB/s,约为当前旗舰手机的16倍。搭配玄戒O3,端侧大模型推理速度最高可达330 Tokens/s,
换句话说,O3解决的是终端算力够不够,O100解决的是终端能不能把这些算力高效用起来。两者结合之后,端侧AI才真正具备规模化落地的技术空间。
玄戒D100,则把小米的芯片版图推向了智能汽车。
与手机相比,智能驾驶对算力提出了更高要求。车辆需要持续处理摄像头、雷达等传感器输入,同时完成环境理解、路径规划和实时决策,这些任务对计算能力、功耗和实时性都有更严格要求。
而玄戒D100把3nm制程带进了车规芯片,单芯片最高160GB内存,可本地部署200B参数以上的大模型,并支持多芯片融合。放在现实场景里,更大规模的模型直接运行在车端,便能让感知、规划和决策更多在本地完成,降低推理和传输时延,为L3级辅助驾驶的铺开奠定技术基础。
更重要的是,小米并没有将D100划定在汽车芯片的边界内。按照规划,D100还将面向个人AI超算、机器人等场景。未来,不同终端虽然形态不同,但可能共享越来越多的底层AI算力。
这也是三颗芯片放在一起看,价值最大的地方。
O3负责个人智能终端,O100补足端侧AI的关键基础能力,D100则向智能驾驶、机器人等高算力场景延伸。它们对应的,是小米“人车家”生态战略进入AI时代后的新变化。
此前,人车家生态打破的是设备之间的通信互联壁垒。但当下,连接只是第一步,手机、汽车、家庭还需要共同理解环境、理解用户并处理任务。要让这些分散设备具备一致性的理解与执行能力,离不开底层算力。
从口袋里的手机,到道路上的汽车,再到IoT设备和未来的机器人,玄戒正尝试把不同终端背后的算力连接起来,让算力成为场景生态中的流动性资源,提高不同终端的理解与协同水平。而从小米开始,当更多的芯片、模型、数据和终端能力在国内企业手中形成统一闭环,AI将逐渐成为下一轮中国制造、中国科技向上突破的底层力量。
小米十年造芯的意义,也正在此。他不意味着中国企业已经翻过了造芯路上的所有高山,但至少把中国科技企业在AI时代的算力底牌,往前推了一步。
另镜 | 作者:晨曦| 责编:陈秋 | 审核:张小蕾 | 监审:小婷
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