地平线征程芯片量产突破1500万，规模效应加速智驾平权时代到来-另镜网

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地平线征程芯片量产突破1500万，规模效应加速智驾平权时代到来

2026-09-03 汽车来源：另镜 11473

摘要：出货量的持续加速，印证地平线规模化量产交付能力的稳步跃升

【另镜网】9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。

作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。

自 2020 年开启前装量产以来，地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时 5 年，而从 1000万到1500万的跨越，仅用时12个月，年增速达 39%。出货量的持续加速，印证地平线规模化量产交付能力的稳步跃升。

截至目前，地平线已累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近 130 款，在手定点总量超 2000 万套。随着定点项目陆续进入量产周期，充足的车型储备将持续转化为稳定的出货增长动能。

份额蝉联第一，国产智驾芯片迈入引领阶段

随着高阶辅助驾驶进入规模化普及周期，国产智驾芯片正从跟随者走向引领者，产业主导权正加速向中国方案转移。据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示，2026 年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达 31.94%，蝉联行业第一，英伟达以 29.38% 的份额紧随其后。

在自主品牌乘用车城区 NOA 功能搭载芯片供应商中，地平线凭借征程 6 系列芯片的大规模量产落地，市场份额提升至 22.82%，较 2025 年提升近 5 个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成显著的“双强”格局。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

依托规模化量产与软硬一体技术优势，地平线正推动高阶智能驾驶能力从豪华品牌选配项，加速下沉为大众车型标配功能。大众 ID.ERA 5S 搭载单颗地平线征程 6M 芯片，可实现城区 NOA 及全场景泊车功能，起售价仅 8.99 万元，成为大众品牌全球首款搭载城区 NOA 功能的轿车。地平线凭借征程6芯片、HSD 算法及全栈智驾技术为核心支撑，将全场景高级驾驶辅助能力的价格门槛拉到了10万级。智驾平权时代全面开启。

坚持开放生态，加速融入全球汽车供应链

1500万量产里程碑的达成，离不开全球200多家生态伙伴的共同支撑。地平线没有采用 “芯片 + 全套方案捆绑销售” 的封闭模式，而是打造灵活开放的多元合作体系，支持产业伙伴按需选择合作路径，共同推动产业协同创新。

与此同时，地平线也在加速融入全球汽车产业，携手博世、电装、酷睿程、智驾新程、安斯泰莫等全球顶级 Tier1 企业及合作伙伴，深度切入合资车企核心供应链，打开更广阔的全球增长空间。

依托合资公司酷睿程，地平线与大众的合作已进入量产收获期。基于征程 6 系列芯片和 HSD 算法模型打造的全场景高阶智驾方案已进入量产阶段，将搭载于大众在华三家合资企业的七款全新电动化车型，并计划自 2027 年起拓展至更广泛的 CEA 车型序列。

征程 6B 芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产，并于近期接连斩获博世新一代多功能摄像头平台、智驾新程 HCT Luna 高性能前视一体机两个超千万套级订单。与此同时，与某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目定点，覆盖旗下多款平台化车型，2027年实现规模化量产，除国内市场外还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场。

伴随中国汽车产业加速出海步伐，地平线正跟随整车品牌同步走向全球市场。2026 年上半年，中国汽车整车出口同比增长 65.3%，出口规模排名前六的车企已全部与地平线达成合作。截至目前，地平线出口车型定点累计超 60 款，成为合资车企智能化升级的核心合作伙伴。

1500 万量产不是终点，而是高阶智驾全民标配的新起点。

当前智能驾驶渗透率正加速突破规模化临界点，国产智驾芯片市场份额跃居行业前列，全球头部 Tier1 企业开始系统性采用中国智驾方案，中国智驾芯片产业已迈入发展新阶段。在全新产业周期中，技术价值、模式价值与生态价值将共同决定产业终局走向。地平线将持续发挥软硬一体、开放灵活的创新优势，推动高阶智能驾驶的规模化普及，让智能驾驶惠及更多用户。

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