2026-10-13 7X24 248
【芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证】据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。
