首页  >  科技

2026-01-06      科技      来源：另镜 作者：谢涵 萌萌      76821

摘要：填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白

【另镜网】2025年12月30日，上交所网站显示，长鑫科技集团股份有限公司IPO获上交所受理，公司拟在科创板上市。公司披露招股书（申报稿）的同时，还披露了首轮和第二轮预先审阅问询函的回复，分别在2025年11月5日和2025年11月19日发出问询。这也是科创板首单获受理的“预先审阅”项目。

本次长鑫科技拟募资295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。从募资规模来看，长鑫科技有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于2020年的中芯国际IPO。

Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技己成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。随着此次募投项目的推进，有望助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

覆盖DDR、LPDDR主流市场 产品和技术已达国际先进水平

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

DRAM为Dynamic Random Access Memory的缩写，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。由于电容存在漏电现象，存储的数据会在断电后迅速丢失，需要周期性刷新以维持其存储的数据。

自2016年成立以来，长鑫科技始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取"跳代研发"的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能和出货量统计，公司己成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

根据招股书，本次长鑫科技拟募资295亿元，其中，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

长鑫科技在招股书中称，公司高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平，并形成了丰富的自主知识产权。目前，公司己积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。

具体来看，2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。

截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有4653名研发人员，占员工总数的比例超过30%。

截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中，境内专利3116件、境外专利2473件，并广泛应用于公司主营业务，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过7项。

亏损收窄、利润大增 预计2026年实现盈利

从招股书披露的财务数据来看，2022-2024年，长鑫科技实现营业收入82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元；同期，归母净利润亏损83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元。

2025年1-9月，长鑫科技实现营业收入320.84亿元，同比增长97.79%；2025年上半年归母净利润亏损23.32亿元。

公司解释称，2025年1-9月，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的快速上涨，公司营业收入迅速增长。

2025年1-9月，公司影响当期利润的折旧及摊销金额为196.28亿元，同比增加75.94%，并对公司营业成本及期间费用产生一定影响。2025年1-9月，受持续高额投入研发、新增折旧及摊销以及股份支付增加等因素的影响，公司期间费用金额较高。

2025年1-9月，随着公司经营业绩的持续向好，公司营业利润、利润总额、净利润、归母净利润及扣非利润的亏损金额同比进一步收窄，息税折旧摊销前利润同比大幅增加。

2024年、2025年上半年的息税折旧摊销前利润分别达到98.45亿元、99.52亿元。

2025年全年，长鑫科技预计实现营业收入550-580亿元，同比增长127.48%-139.89%；归母净利润亏损6-16亿元。
2025年，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的快速上涨，公司预计实现营业收入较上年同期大幅增加，净利润实现转正，归母净利润亏损金额较上年同比大幅收窄。

报告期内，公司产品销量和营业收入高速增长，但DRAM行业资产及研发投入强度大、技术门槛高、客户认证周期长，叠加公司所处产能建设阶段、存储芯片的波动周期等影响，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

随着公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，公司预计未来能够保持良好的持续经营能力。根据公司目前前瞻性信息，预计2026年或2027年可实现盈利。

其中，公司能否在2026年盈利主要受到平均单价及月均出货量(月均出货晶圆片数)的综合影响。在谨慎性预测基础下，随着前期产能逐步建设并顺利爬坡，出货量预计将稳步增长，若公司产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年将有望实现盈利。

产能规模位居全球第四

DRAM行业具有极高的技术与资金门槛，已形成一定规模的领先企业可通过规模效应降低成本，巩固已有优势。受此行业特性的影响，DRAM行业自20世纪80年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技及长鑫科技等。

根据Omdia的数据，基于销售额测算，2024年三星电子在全球DRAM市场的占有率为40.35%，排名第一；SK海力士、美光科技2024年在全球DRAM市场的占有率分别为33.19%、20.73%，排名第二、第三。上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。

近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

除前述厂商外，其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。中国大陆亦有其他半导体企业布局DRAM业务，但多专注于芯片设计。

从行业发展历史来看，三星电子、SK海力士及美光科技三家国际DRAM厂商长期占全球90%以上的市场份额，当前市场呈现高度集中格局。目前，长鑫科技产能规模已位居中国第一、全球第四。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。

经过多年发展，长鑫科技突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。

本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。

作为我国DRAM产业龙头，本次发行上市不仅能够促进长鑫科技自身高质量发展，也能够有效带动"存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商"等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。


评论区
登录    注册   
京ICP备2025130743号
Copy Right © 2025 www.demirror.cn All Rights Reserved