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重要股东轮番减持，芯原股份拟赴港上市求解哪些痛点？

2026-07-28 大模型来源：另镜 | 作者：邵阳 9

摘要：芯原股份于今年4月正式冲刺港交所，谋划搭建A+H双资本平台，借力国际资本开启全球化布局的全新探索之路。

【另镜网】随着全球AI算力建设进入规模化落地周期，国内半导体IP与全栈芯片定制行业迈入高速增长的红利期。近期，芯原股份对外披露了一组数据，今年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元。不过芯原股份也明确表示，从签约开始通常需6-18个月生产周期，才能逐步实现收入转化。

在强势的订单增长背后，公司基本面已经连续多年呈现鲜明的反差态势。尽管其营收规模高达数十亿元，但归母净利润却连续多年陷入亏损困境，增收不增利的经营现状，成为市场热议的焦点。与此同时，公司股价伴随AI板块行情大幅波动，高位阶段重要股东集中减持，进一步加剧了二级市场的估值分歧与情绪震荡。

一边是AI赛道需求爆发带来的订单红利，一边是盈利承压、市场波动的现实困境。芯原股份于今年4月正式冲刺港交所，谋划搭建A+H双资本平台，借力国际资本开启全球化布局的全新探索之路。

年内新签订单近150亿元

2020年8月，头顶“中国半导体IP第一股”光环的芯原股份成功登陆科创板。上市以来，伴随行业AI算力需求全面爆发，公司成长势能持续释放。

订单数据是公司高速发展的最直观印证，近期芯原股份对外发布了关于新签订单的自愿性披露公告，

今年1月1日至4月29日，公司新签订单82.40亿元。延续前期新签订单的强劲增长态势，公司4月30日至7月16日新签订单进一步增长，达到64.13亿元，年内累计新签订单金额达到146.53亿元。这60多亿元的新增订单中，AI算力、数据处理相关订单占比突破90%，高度贴合当下AI产业发展趋势。

实际上，早在2025年芯原股份业绩增长已显现强劲势头，全年新签订单金额高达59.60亿元，其中AI算力相关订单占比超73%，核心赛道优势凸显。细分季度数据来看，公司2025年第二、三、四季度新签订单分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度订单金额连续三次刷新历史纪录，增长势头逐季提速。

亮眼的业绩增长，源于公司长期坚守的研发创新布局。多年来，芯原股份始终将研发投入作为核心发展战略。Wind数据显示，2020年至2022年，公司研发费用从5.31亿元稳步增长至7.93亿元；2023年至2025年，研发费用持续攀升，分别达到9.47亿元、12.47亿元、13.13亿元，研发投入逐年递增。

长期深耕的技术研发，最终落地为扎实的产业竞争力。目前，芯原股份已掌握多维度先进芯片工艺技术，具备14nm至4nmFinFET、28nm/22nmFD-SOI等多类先进工艺节点的芯片成功流片经验，技术实力行业领先。据IPnest2025年最新统计数据显示，2024年公司半导体IP授权业务市场占有率稳居中国大陆首位。

重要股东密集减持套现

从近年核心财务数据来看，芯原股份营收增长势头稳健，2023年公司实现营业收入23.38亿元，随后业绩稳步攀升，2025年营收增至31.52亿元，创下上市以来营收新高。2026年一季度，公司业务扩张速度进一步提速，单季营业收入达8.36亿元，同比大幅增长114.47%，展现出极强的业务拓展能力。

与亮眼的营收增速形成鲜明对比的是，公司利润端表现持续疲软。Wind数据显示，2023年至2025年芯原股份持续处于亏损状态，归母净利润分别为-2.96亿元、-6.01亿元、-5.28亿元，亏损规模维持高位。进入2026年一季度，公司仍未实现扭亏，单季归母净利润亏损3.41亿元，盈利压力依旧突出。

持续高强度的研发投入是公司亏损的核心原因，高额的研发人员薪酬、流片测试成本、技术迭代支出，让公司期间费用常年处于高位。同时，AI芯片定制项目普遍周期较长，公司需要提前投入大量成本，而收入则分阶段缓慢确认，这让公司在业务高速扩张期，必然面临短期亏损压力。

二级市场层面，依托AI赛道的行业红利，芯原股份股价此前迎来一轮强势行情。2025年公司股价（前复权）累计涨幅达160%，2026年最高股价触及375.67元/股，市场关注度与估值热度持续攀升。但随着AI板块整体行情回调，公司股价在2026年7月持续走弱，出现明显回撤，截至7月24日收盘价为221.80元/股。

今年以来，公司重要股东密集启动减持计划，引发市场关注。2026年初，芯原股份披露股东减持公告，兴橙投资方计划于当年3月至6月通过大宗交易减持不超过1025万股，后续实际减持816.38万股，累计套现金额约16亿元。

减持动作仍在持续，7月10日，公司再度发布股东减持公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟通过集中竞价交易减持公司股份不超过105.18万股，减持比例不超过总股本的0.2%，本次减持计划将在公告披露15个交易日后的3个月内实施。多重因素影响下，芯原股份后续经营与市场表现值得持续跟踪。

一场面向全球的资本布局

为了化解长期研发与业务扩张带来的资金压力，今年3月，芯原股份对外披露，公司拟发行H股股票并在香港联交所上市。芯原股份表示，发行H股是为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台。4月1日，公司正式递表。

作为全球化布局的芯片企业，芯原股份早已完成海外市场深耕，在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等多地设立分支机构。年报数据显示，2025年公司境外收入达10.25亿元，占总营收比例高达32.51%，随着海外业务持续拓展，单一A股资本平台已难以匹配公司全球化的发展节奏。

如果此次能够顺利登陆H股，芯原股份将形成境内外双资本运作平台。一方面，双平台架构可灵活调配境内外资金，有效降低海外经营的融资成本与汇率风险，同时对接全球优质机构投资者，提升公司国际品牌影响力；另一方面，多元化的资本工具储备，将为公司跨境产业并购、核心技术整合提供充足支撑。

值得一提的是，芯原股份此前多次拟通过并购行为，来实现业务扩张。去年8月，公司曾筹划通过发行股份及支付现金的方式收购芯来智融股权，旨在补齐核心处理器IP与CPU IP技术、完善全栈式异构计算版图、强化AI ASIC设计创新能力等。不过在推进过程中，因交易双方核心诉求与市场环境、政策要求及股东利益存在偏差，公司于去年12月终止了此次收购。

但与此同时，芯原股份的另一项并购战略稳步推进。今年1月，芯原股份发布公告称，公司联合华芯鼎新、上海国投先导等投资方，已完成对特殊目的公司天遂芯愿的增资，出资总额9.4亿元。增资后，天遂芯愿注册资本达9.5亿元，芯原股份持股40%，成为其单一第一大股东，并取得控制权。

另镜 | 作者：邵阳| 责编:陈秋 | 审核:张小蕾 | 监审:小婷

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